据爆料人士Roland Quandt透露，他所获得的内部数据库资料显示，高通已经开始测试内部型号SM8450的处理器。骁龙865型号是SM8250、骁龙888是SM8350，据此推测，高通下一代处理器“骁龙895”已经进入测试。

Roland表示，骁龙895代号Waipio，即夏威夷大岛北侧的怀皮奥山谷。上一代骁龙888的研发代号是Lahaina，这都延续了高通采用夏威夷地名的习惯。

据了解，“骁龙895”配置了12GB LPDDR5内存、256GB UFS闪存，同时徕卡有望参与骁龙895的影像调教工作。

该芯片可能要到2021年底亮相。